4961 天鈺 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
8
融資餘額
4829
融資使用率
15.93
卷資比
1.24
融卷增減
-47
融卷餘額
60
融卷使用率
0.20
當沖比
0.10 %