4967 十銓 上市 半導體業
2024/10/21 - 融資融卷
融資增減
-88
融資餘額
8365
融資使用率
38.74
卷資比
15.24
融卷增減
-11
融卷餘額
1275
融卷使用率
5.91
當沖比
0.00 %