4967 十銓 上市 半導體業
2024/4/23 - 融資融卷
融資增減
124
融資餘額
7898
融資使用率
44.15
卷資比
0.20
融卷增減
0
融卷餘額
16
融卷使用率
0.09
當沖比
0.00 %