4967 十銓 上市 半導體業
2023/9/22 - 融資融卷
融資增減
-5
融資餘額
6667
融資使用率
37.27
卷資比
0.00
融卷增減
-8
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %