4968 立積 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
51
融資餘額
5194
融資使用率
22.95
卷資比
6.82
融卷增減
-33
融卷餘額
354
融卷使用率
1.56
當沖比
0.00 %