4973 廣穎 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
                            
                                            融資增減
                                        
                                        
                                            9
                                        
                                    
                                            融資餘額
                                        
                                        
                                            2267
                                        
                                    
                                            融資使用率
                                        
                                        
                                            14.08
                                        
                                    
                                            卷資比
                                        
                                        
                                            0.18
                                        
                                    
                                            融卷增減
                                        
                                        
                                            0
                                        
                                    
                                            融卷餘額
                                        
                                        
                                            4
                                        
                                    
                                            融卷使用率
                                        
                                        
                                            0.02
                                        
                                    
                                            當沖比
                                        
                                        
                                            0.00 %