4973 廣穎 上櫃 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
52
融資餘額
2437
融資使用率
15.11
卷資比
0.29
融卷增減
3
融卷餘額
7
融卷使用率
0.04
當沖比
0.68 %