4973 廣穎 上櫃 半導體業
2024/10/4 - 融資融卷
融資增減
6
融資餘額
2357
融資使用率
14.62
卷資比
0.47
融卷增減
-1
融卷餘額
11
融卷使用率
0.07
當沖比
0.00 %