5222 全訊 上市 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
-31
融資餘額
4174
融資使用率
22.39
卷資比
0.24
融卷增減
9
融卷餘額
10
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %