5222 全訊 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-2
融資餘額
3839
融資使用率
20.60
卷資比
0.10
融卷增減
1
融卷餘額
4
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %