5222 全訊 上市 半導體業
2023/12/1 - 融資融卷
融資增減
12
融資餘額
3684
融資使用率
19.76
卷資比
0.16
融卷增減
0
融卷餘額
6
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %