5269 祥碩 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
24
融資餘額
884
融資使用率
5.10
卷資比
7.01
融卷增減
9
融卷餘額
62
融卷使用率
0.36
當沖比
0.08 %