5269 祥碩 上市 半導體業
2024/10/11 - 融資融卷
融資增減
93
融資餘額
1299
融資使用率
6.96
卷資比
3.46
融卷增減
3
融卷餘額
45
融卷使用率
0.24
當沖比
0.00 %