5272 笙科 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-2
融資餘額
2593
融資使用率
18.76
卷資比
0.15
融卷增減
0
融卷餘額
4
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %