5272 笙科 上櫃 半導體業
2024/4/30 - 融資融卷
融資增減
-6
融資餘額
3263
融資使用率
23.61
卷資比
0.09
融卷增減
-4
融卷餘額
3
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %