5274 信驊 上櫃 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
59
融資餘額
438
融資使用率
4.63
卷資比
1.14
融卷增減
-1
融卷餘額
5
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %