5285 界霖 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-6
融資餘額
1751
融資使用率
6.86
卷資比
0.46
融卷增減
-1
融卷餘額
8
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %