5285 界霖 上市 半導體業
2023/9/25 - 融資融卷
融資增減
-13
融資餘額
2376
融資使用率
9.31
卷資比
0.25
融卷增減
0
融卷餘額
6
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %