5471 松翰 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
12
融資餘額
1621
融資使用率
3.86
卷資比
0.06
融卷增減
0
融卷餘額
1
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %