5483 中美晶 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
                            
                                            融資增減
                                        
                                        
                                            165
                                        
                                    
                                            融資餘額
                                        
                                        
                                            8914
                                        
                                    
                                            融資使用率
                                        
                                        
                                            5.56
                                        
                                    
                                            卷資比
                                        
                                        
                                            1.10
                                        
                                    
                                            融卷增減
                                        
                                        
                                            2
                                        
                                    
                                            融卷餘額
                                        
                                        
                                            98
                                        
                                    
                                            融卷使用率
                                        
                                        
                                            0.06
                                        
                                    
                                            當沖比
                                        
                                        
                                            0.00 %