6104 創惟 上櫃 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
-29
融資餘額
6088
融資使用率
26.86
卷資比
2.43
融卷增減
-7
融卷餘額
148
融卷使用率
0.65
當沖比
0.44 %