6147 頎邦 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
20
融資餘額
5763
融資使用率
3.10
卷資比
0.35
融卷增減
-3
融卷餘額
20
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %