6147 頎邦 上櫃 半導體業
2024/4/23 - 融資融卷
融資增減
-37
融資餘額
3718
融資使用率
2.00
卷資比
0.67
融卷增減
7
融卷餘額
25
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %