6182 合晶 上櫃 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
-142
融資餘額
16132
融資使用率
11.89
卷資比
1.61
融卷增減
45
融卷餘額
259
融卷使用率
0.19
當沖比
0.00 %