6202 盛群 上市 半導體業
2024/4/30 - 融資融卷
融資增減
418
融資餘額
6383
融資使用率
11.29
卷資比
1.16
融卷增減
-2
融卷餘額
74
融卷使用率
0.13
當沖比
0.00 %