6223 旺矽 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
                            
                                            融資增減
                                        
                                        
                                            313
                                        
                                    
                                            融資餘額
                                        
                                        
                                            5007
                                        
                                    
                                            融資使用率
                                        
                                        
                                            21.25
                                        
                                    
                                            卷資比
                                        
                                        
                                            9.23
                                        
                                    
                                            融卷增減
                                        
                                        
                                            14
                                        
                                    
                                            融卷餘額
                                        
                                        
                                            462
                                        
                                    
                                            融卷使用率
                                        
                                        
                                            1.96
                                        
                                    
                                            當沖比
                                        
                                        
                                            0.15 %