6223 旺矽 上櫃 半導體業
2024/10/4 - 融資融卷
融資增減
87
融資餘額
5299
融資使用率
22.49
卷資比
4.89
融卷增減
-70
融卷餘額
259
融卷使用率
1.10
當沖比
0.03 %