6223 旺矽 上櫃 半導體業
2023/9/25 - 融資融卷
融資增減
-37
融資餘額
7661
融資使用率
32.52
卷資比
2.00
融卷增減
-14
融卷餘額
153
融卷使用率
0.65
當沖比
0.00 %