6233 旺玖 上櫃 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
-47
融資餘額
7034
融資使用率
35.14
卷資比
3.04
融卷增減
-5
融卷餘額
214
融卷使用率
1.07
當沖比
0.00 %