6237 驊訊 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
24
融資餘額
4330
融資使用率
21.75
卷資比
0.60
融卷增減
-2
融卷餘額
26
融卷使用率
0.13
當沖比
0.00 %