6237 驊訊 上櫃 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
-53
融資餘額
4862
融資使用率
24.73
卷資比
0.51
融卷增減
13
融卷餘額
25
融卷使用率
0.13
當沖比
1.30 %