6237 驊訊 上櫃 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-9
融資餘額
4828
融資使用率
24.56
卷資比
0.50
融卷增減
2
融卷餘額
24
融卷使用率
0.12
當沖比
0.00 %