6239 力成 上市 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
-30
融資餘額
1966
融資使用率
1.04
卷資比
0.00
融卷增減
-101
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %