6243 迅杰 上市 半導體業
2024/4/23 - 融資融卷
融資增減
-4
融資餘額
3206
融資使用率
34.41
卷資比
0.75
融卷增減
-7
融卷餘額
24
融卷使用率
0.26
當沖比
0.00 %