6291 沛亨 上櫃 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
-2
融資餘額
787
融資使用率
8.91
卷資比
0.25
融卷增減
0
融卷餘額
2
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %