6291 沛亨 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-2
融資餘額
686
融資使用率
7.77
卷資比
0.58
融卷增減
0
融卷餘額
4
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %