6411 晶焱 上櫃 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-14
融資餘額
3854
融資使用率
15.62
卷資比
4.62
融卷增減
0
融卷餘額
178
融卷使用率
0.72
當沖比
0.00 %