6415 矽力-KY 上市 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
88
融資餘額
4002
融資使用率
4.16
卷資比
2.40
融卷增減
-12
融卷餘額
96
融卷使用率
0.10
當沖比
0.06 %