6457 紘康 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-3
融資餘額
531
融資使用率
6.67
卷資比
3.01
融卷增減
3
融卷餘額
16
融卷使用率
0.20
當沖比
0.00 %