6485 點序 上櫃 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-1
融資餘額
3747
融資使用率
34.88
卷資比
2.22
融卷增減
2
融卷餘額
83
融卷使用率
0.77
當沖比
0.00 %