6488 環球晶 上櫃 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
20
融資餘額
3783
融資使用率
3.16
卷資比
0.24
融卷增減
1
融卷餘額
9
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %