6488 環球晶 上櫃 半導體業
2023/3/17 - 融資融卷
融資增減
98
融資餘額
3405
融資使用率
3.13
卷資比
6.73
融卷增減
-15
融卷餘額
229
融卷使用率
0.21
當沖比
0.03 %