6510 精測 上櫃 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
1
融資餘額
1068
融資使用率
13.03
卷資比
3.00
融卷增減
0
融卷餘額
32
融卷使用率
0.39
當沖比
0.00 %