6510 精測 上櫃 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
10
融資餘額
1054
融資使用率
12.86
卷資比
11.67
融卷增減
0
融卷餘額
123
融卷使用率
1.50
當沖比
0.00 %