6510 精測 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
117
融資餘額
923
融資使用率
11.26
卷資比
10.08
融卷增減
10
融卷餘額
93
融卷使用率
1.13
當沖比
0.09 %