6515 穎崴 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
31
融資餘額
1868
融資使用率
21.49
卷資比
0.27
融卷增減
-2
融卷餘額
5
融卷使用率
0.06
當沖比
0.00 %