6526 達發 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
64
融資餘額
1151
融資使用率
2.75
卷資比
0.35
融卷增減
0
融卷餘額
4
融卷使用率
0.01
當沖比
0.07 %