6531 愛普 上市 半導體業
2024/4/17 - 融資融卷
融資增減
97
融資餘額
11213
融資使用率
27.65
卷資比
1.03
融卷增減
11
融卷餘額
116
融卷使用率
0.29
當沖比
0.04 %