6531 愛普 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
5
融資餘額
9003
融資使用率
22.19
卷資比
0.50
融卷增減
-2
融卷餘額
45
融卷使用率
0.11
當沖比
0.00 %