6532 瑞耘 上櫃 半導體業
2024/3/27 - 融資融卷
融資增減
-27
融資餘額
3337
融資使用率
35.65
卷資比
0.27
融卷增減
3
融卷餘額
9
融卷使用率
0.10
當沖比
0.00 %