6533 晶心科 上市 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
17
融資餘額
3415
融資使用率
26.97
卷資比
7.35
融卷增減
178
融卷餘額
251
融卷使用率
1.98
當沖比
0.16 %