6533 晶心科 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-24
融資餘額
2298
融資使用率
18.15
卷資比
3.05
融卷增減
2
融卷餘額
70
融卷使用率
0.55
當沖比
0.00 %