6643 M31 上櫃 半導體業
2024/4/23 - 融資融卷
融資增減
55
融資餘額
1949
融資使用率
22.37
卷資比
2.41
融卷增減
6
融卷餘額
47
融卷使用率
0.54
當沖比
0.90 %