6679 鈺太 上櫃 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-7
融資餘額
1515
融資使用率
13.87
卷資比
0.20
融卷增減
0
融卷餘額
3
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %