6693 廣閎科 上櫃 半導體業
2023/12/1 - 融資融卷
融資增減
155
融資餘額
2553
融資使用率
22.34
卷資比
1.06
融卷增減
0
融卷餘額
27
融卷使用率
0.24
當沖比
0.29 %