6693 廣閎科 上櫃 半導體業
2024/7/26 - 融資融卷
融資增減
-42
融資餘額
2776
融資使用率
24.29
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.62 %