6695 芯鼎 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-32
融資餘額
5184
融資使用率
24.22
卷資比
1.22
融卷增減
10
融卷餘額
63
融卷使用率
0.29
當沖比
0.09 %