6719 力智 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
40
融資餘額
3047
融資使用率
14.72
卷資比
2.43
融卷增減
2
融卷餘額
74
融卷使用率
0.36
當沖比
0.00 %