6789 采鈺 上市 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
-71
融資餘額
4706
融資使用率
5.94
卷資比
0.81
融卷增減
-3
融卷餘額
38
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %