6799 來頡 上市 半導體業
2024/4/30 - 融資融卷
融資增減
2
融資餘額
3360
融資使用率
31.53
卷資比
0.15
融卷增減
0
融卷餘額
5
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %