6799 來頡 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
17
融資餘額
2852
融資使用率
26.67
卷資比
0.60
融卷增減
0
融卷餘額
17
融卷使用率
0.16
當沖比
0.00 %