6895 宏碩系統 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
10
融資餘額
1100
融資使用率
12.90
卷資比
4.09
融卷增減
-4
融卷餘額
45
融卷使用率
0.53
當沖比
0.00 %