8016 矽創 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-21
融資餘額
1829
融資使用率
6.09
卷資比
4.87
融卷增減
1
融卷餘額
89
融卷使用率
0.30
當沖比
0.00 %