8024 佑華 上櫃 半導體業
2024/3/27 - 融資融卷
融資增減
12
融資餘額
1243
融資使用率
11.01
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %