8028 昇陽半導體 上市 半導體業
2024/3/27 - 融資融卷
融資增減
39
融資餘額
7327
融資使用率
16.98
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %