8088 品安 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
                            
                                            融資增減
                                        
                                        
                                            -36
                                        
                                    
                                            融資餘額
                                        
                                        
                                            2071
                                        
                                    
                                            融資使用率
                                        
                                        
                                            13.60
                                        
                                    
                                            卷資比
                                        
                                        
                                            15.55
                                        
                                    
                                            融卷增減
                                        
                                        
                                            -37
                                        
                                    
                                            融卷餘額
                                        
                                        
                                            322
                                        
                                    
                                            融卷使用率
                                        
                                        
                                            2.11
                                        
                                    
                                            當沖比
                                        
                                        
                                            0.00 %