8088 品安 上櫃 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
19
融資餘額
3453
融資使用率
22.67
卷資比
0.29
融卷增減
8
融卷餘額
10
融卷使用率
0.07
當沖比
0.49 %