8110 華東 上市 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
-402
融資餘額
6596
融資使用率
5.10
卷資比
2.99
融卷增減
101
融卷餘額
197
融卷使用率
0.15
當沖比
0.06 %