8131 福懋科 上市 半導體業
2024/4/16 - 融資融卷
融資增減
-3
融資餘額
403
融資使用率
0.36
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %