8150 南茂 上市 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
-85
融資餘額
4111
融資使用率
2.26
卷資比
0.92
融卷增減
0
融卷餘額
38
融卷使用率
0.02
當沖比
0.08 %