8227 巨有科技 上櫃 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
27
融資餘額
3568
融資使用率
38.22
卷資比
1.07
融卷增減
5
融卷餘額
38
融卷使用率
0.41
當沖比
0.00 %