8261 富鼎 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-31
融資餘額
4324
融資使用率
20.73
卷資比
2.50
融卷增減
-2
融卷餘額
108
融卷使用率
0.52
當沖比
0.00 %