8299 群聯 上櫃 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-110
融資餘額
4883
融資使用率
9.54
卷資比
11.12
融卷增減
17
融卷餘額
543
融卷使用率
1.06
當沖比
0.09 %